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类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品，它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为20 ...查看更多
EIPC 2018里昂研讨会----第2天（上）
扩展阅读： EIPC 2018冬季研讨会----第1天 EIPC 2018冬季研讨会----第1天（续） 会议第一天在日出前开始，在日落后结束，内容详实、节奏紧凑！享受了美味的会议晚宴后安然入睡，转 ...查看更多
PCB设计的过去和未来——第1部分
聊到PCB设计领域和它所面临的难题，以及该领域的发展过程和未来前景，Happy Holden和Charles Pfeil这两位业界资深人士是最有发言权的。最近，在圣地亚哥举办的AltiumLive 2 ...查看更多
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
